各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、信息产业主管部门: 为贯彻落实集成电路产业政策,规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作,根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(财建〔2005〕132号),特制定《2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》,现印发给你们,请通知相关企业。 附件:2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南 国家发展和改革委办公厅 工业和信息化部办公厅 二OO八年七月二十九日 附件: 2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南 根据集成电路产业发展需要,现提出2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南。 一、芯片设计 (一)通用CPU/DSP芯片开发 (二)计算机及网络核心芯片研发 (三)通信用核心芯片研发 (四)数字音视频、平板显示芯片研发 (五)信息安全核心芯片研发 (六)IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发 (七)节能环保产品、电源管理芯片研发 (八)机电仪器设备专用芯片研发 (九)集成电路设计用EDA工具研发 (十)集成电路IP核研发及测评 二、芯片制造 (一)集成电路制造关键工艺研发和产业化 (二)集成电路硅片技术研发和产业化 (三)砷化稼、Gesi等集成电路关键新材料的研发 (四)集成电路关键设备研发和产业化 三、芯片封装和测试 (一)新型封装技术及封装设备研发 (二)新型封装材料研发 (三)高速测试技术和设备研制
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