税务

效力状态： 现行有效 失效日期： 历次修订信息：根据2019年11月3日发布的《关于发布<深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第11号——上市公司从事工业机器人产业链相关业务><深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务><深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第13号——上市公司从事锂离子电池产业链相关业务>的通知》制定

关于发布《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第11号——上市公司从事工业机器人产业链相关业务》《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第13号——上市公司从事锂离子电池产业链相关业务》的通知

 各上市公司：

为规范创业板上市公司从事工业机器人产业链、集成电路、锂离子电池产业链相关业务的信息披露行为，保护投资者的合法权益，本所制定了《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第11号——上市公司从事工业机器人产业链相关业务》《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第13号——上市公司从事锂离子电池产业链相关业务》，现予以发布，自发布之日起施行，请遵照执行。

特此通知

 附件：1．深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第11号——上市公司从事工业机器人产业链相关业务
2．深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务
3．深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第13号——上市公司从事锂离子电池产业链相关业务

深圳证券交易所
2019年11月3日

第一条???

为了规范深圳证券交易所（以下简称本所）创业板上市公司（以下简称上市公司或者公司）从事集成电路相关业务的信息披露行为，保护投资者的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等业务规则，制定本指引。

第二条???

本指引所称集成电路（英文名称Integrated Circuit）业务是指从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试业务。

第三条???

上市公司及其控股子公司从事集成电路相关业务的收入占公司最近一个会计年度经审计的合并财务报表营业收入30%以上的，或者净利润占公司最近一个会计年度经审计的合并财务报表净利润30%以上的，或者该业务可能对公司业绩或者股票及其衍生品种交易价格产生重大影响的，应当按照本指引规定履行信息披露义务。

上市公司及其控股子公司从事集成电路相关业务收入或者净利润占比未达到前款标准的，本所鼓励公司参照执行本指引相关规定。

第四条???

上市公司从事集成电路业务，在披露年度报告、半年度报告时，应当披露下列反映集成电路行业发展状况的信息并分析其对公司未来经营业绩的影响：
（一）报告期内集成电路细分行业整体发展情况、行业政策变化情况，并分析对公司未来生产经营影响；
（二）报告期内公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况，分析对公司影响；
（三）结合报告期内公司主要集成电路产品核心技术以及成本控制等因素，分析说明行业竞争情况和公司综合优劣势。

第五条???

上市公司集成电路设计业务收入占公司最近一个会计年度经审计的合并财务报表营业收入30%以上的，在披露年度报告、半年度报告时，应充分披露公司经营模式、产品类别、成本构成等情况，主要包括：
（一）公司经营模式简介（无晶圆厂Fabless模式、垂直整合制造商IDM模式）、委外生产情况、研发设计模式，经营模式为IDM的，应当披露各环节业务收入占比；
（二）公司芯片产品所属集成电路细分行业（微处理器、逻辑集成电路、存储器、模拟电路等），主要芯片产品的类别、基础架构、下游应用领域及应用示例；
（三）披露报告期内占主营业务收入10%以上的单项产品（列明细分用途）营业成本主要构成情况、销售金额和产能利用率，以及同比变化情况，同比变化30%以上的，需披露变化原因等；
（四）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析等；
（五）公司国内外主要同行业公司名称等。

第六条???

上市公司集成电路晶圆制造业务收入占公司最近一个会计年度经审计的合并财务报表营业收入30%以上的，在披露年度报告、半年度报告时，应当披露下列反映报告期内集成电路制造业务情况的信息：
（一）晶圆厂数量和生产规模，按晶圆尺寸披露相关产线产能、产品制程以及生产良率等情况；
（二）特色生产工艺情况，分析其对产品性能改善的作用和对公司核心竞争力的影响；
（三）在建晶圆厂或产线情况，包括晶圆尺寸、建设周期以及预计产能等信息。

第七条???

上市公司集成电路封装测试业务收入占公司最近一个会计年度经审计的合并财务报表营业收入30%以上的，在披露年度报告、半年度报告时，应当披露下列反映报告期内封装测试业务情况的信息：
（一）报告期内公司采用的主要封装技术以及产品类别情况；
（二）公司在建的封装测试生产基地情况，包括拟生产产品类别、预估建设周期以及预计投产时间等。

第八条???

上市公司从事集成电路业务，在披露年度报告、半年度报告时，应充分披露公司的研发创新能力，主要包括：
（一）拥有的国内外专利、国内外专利授权情况（主营业务为集成电路设计的，还应披露集成电路布图设计权、软件著作权等知识产权情况）；
（二）报告期内研发投入金额和研发投向；
（三）研发人员占比、研发团队学历构成、研发人员工作年限比例、核心技术人员变化情况等。

第九条???

上市公司从事集成电路业务，应当在披露年度报告、半年度报告时，说明公司发展战略及经营计划，包括竞争战略、业务调整计划等。

公司如在年度报告、半年度报告中披露重要新产品或新工艺开发情况，则应当披露目前所处阶段、预计完成开发、量产的时间及对公司可能产生的影响。

如公司在报告期内涉及重大投资项目建设的，则应当披露项目投资进展情况、相应的资金来源或融资安排以及对公司未来生产经营影响。

第十条???

上市公司从事集成电路业务，若报告期内公司产品海外销售收入占同期营业收入30%以上，还应当在年报、半年报中按业务区域披露主要收入来源地、产品类别、销售金额、回款情况，报告期内当地汇率、关税等经济政策发生的重大变化情况以及上述变化对公司当期和未来经营业绩影响情况。

第十一条???

上市公司从事集成电路业务，报告期内公司业绩严重依赖税收优惠及政府补贴，享受税收优惠及政府补贴合计金额占当期利润总额绝对值30%以上的，应当在年报、半年报中进行重大风险提示。

第十二条???

上市公司日常生产经营中出现下列情形之一的，应当及时披露，充分提示风险并说明对公司生产经营的影响：
（一）占公司上一个报告期内销售收入30%以上产品的销售均价较上一报告期末上下变动超过20%的；
（二）市场出现替代产品或者技术路线，可能对公司核心竞争力造成重大不利影响的；
（三）下游应用领域发生重大变化，可能使公司产品需求和营业收入产生重大波动的；
（四）贸易环境、产业规范、行业政策等发生重大变化且预计对公司未来生产经营产生重大影响的；
（五）公司核心技术人员发生变动且对公司生产经营具有重大影响的；
（六）公司被有关方提起对公司有重大影响的专利侵权诉讼的。

第十三条???

上市公司从事集成电路业务，发生重大安全、质量、环保事故，或被相关部门要求进行安全、环保整改，影响重大的，应当及时披露事项原因、涉事生产线预计全年产量、停产整改期限及其对公司经营的影响。

第十四条???

上市公司披露行业信息、经营信息时，应当合理、审慎、客观；涉及引用数据的，应当确保引用内容客观、权威，并注明详细来源；涉及专业术语的，应当对其含义作出详细解释。

第十五条???

上市公司因特殊原因无法按照本指引中个别条款的规定履行信息披露义务的，可以根据实际情况调整披露内容或者不披露相关内容，但应当说明并披露原因、提示相关风险。

第十六条???

本指引所称“以上”含本数，“超过”不含本数。

第十七条???

本指引由本所负责解释。

第十八条???

本指引自发布之日起施行。